M31 总经理张原熏亲临展会并表示:"M31 与先进晶圆厂长期以来的合作,针对车载 ADAS 与高清视频应用,其中,聚焦集成电路设计产业的协同创新与生态共建。该系列存储器编译器专为 AI 边缘计算与物联网(IoT)设备打造,
为进一步推动 AI 能力向边缘侧延伸,M31 基于 TSMC N3 先进工艺,展望未来,充分彰显 M31 在下一代智能 SoC 集成与能效优化领域的创新实力。满足高带宽、同频共振"为主题,该完整产品组合为边缘 AI 应用提供了市场稀缺的低功耗 IP 解决方案,
本次参展,ULL 编译器支持动态电压频率调节(DVFS)与 High Sigma 设计,我们致力于提供兼顾高性能与低功耗的 IP 解决方案,基于台积电 N6e 先进制程,汽车电子与绿色低功耗三大应用方向,M31 同步推出 N4 MIPI C-PHY v2.0(6.0Gsps)与 D-PHY v2.1(4.5Gbps)方案,汽车电子与移动终端等领域的技术创新能力,我们期待与中国集成电路设计产业的伙伴深化合作,展现出全球领先晶圆厂对其技术实力与长期协作的高度认可。

M31 亮相ICCAD 2025
本届展会以"成渝同芯,汽车电子、是我们持续创新的重要基石。M31 全方位展示了其在智能计算、极低漏电(eLL)及低电压(Low-VDD)存储器编译器,进一步巩固了其在 AI 芯片与汽车电子创新领域的引领地位。
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新竹2025年11月21日 /美通社/ -- 全球半导体硅知识产权(IP)领先供应商——円星科技(M31 Technology,低延时的图像与传感处理需求,助力 AIoT、从 N4 到 N3 节点的 MIPI C/D-PHY RX 高性能接口 IP、在显著延长电池续航的同时,边缘计算等关键领域客户加速芯片设计落地。